帶狀光纖中剝機(jī)是我公司專門針對于光通信領(lǐng)域的帶狀光纖中剝、開窗口的加工而研發(fā)的一款專利設(shè)備，激光加工工藝能夠克服傳統(tǒng)工藝單諸多缺點(diǎn)，呈現(xiàn)出效率高、成品率高、精度高、無殘留物、無損傷等優(yōu)點(diǎn)。
加工速度快、時(shí)間短，加工一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)窗口只需1.5秒；
非接觸式加工，沒有機(jī)械應(yīng)力和切痕，不損傷纖芯；
勞動(dòng)用工少，生產(chǎn)成本低；
可以對不同材質(zhì)的外被、保護(hù)層、涂敷層等進(jìn)行加工；
也可以實(shí)現(xiàn)PI材質(zhì)去除；
質(zhì)量一致性和可靠性高，成品率高；
加工工藝環(huán)保，無化學(xué)氣體污染腐蝕；
可單機(jī)工作，也可配合自動(dòng)流水線作業(yè)。
