利用激光切割PCB電路板等材料上一項(xiàng)的新應(yīng)用。
傳統(tǒng)加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側(cè)刀式分板等接觸式切割來(lái)加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進(jìn)行直線分板，有毛邊，有應(yīng)力；沖壓式分板必須專(zhuān)板專(zhuān)模，后期成本高，有應(yīng)力；銑刀式分板產(chǎn)生很多粉塵，有應(yīng)力，不適合薄的電路板的切割。側(cè)刀式分板壓力大，應(yīng)力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。
由于激光具有能量集中，光束質(zhì)量好，激光束光斑直徑小，切縫細(xì)，非接觸，穩(wěn)定等居多優(yōu)點(diǎn)，故采用高功率、穩(wěn)定、可靠、壽命長(zhǎng)的激光器對(duì)任意形狀PCB電路板進(jìn)行精細(xì)切割。
1、采用高功率、穩(wěn)定、可靠的、可現(xiàn)場(chǎng)更換的激光器，壽命長(zhǎng)，激光器的維修及更換激光器成本低。
2、切割復(fù)雜圖形，精度高，性能穩(wěn)定，性?xún)r(jià)比更優(yōu)。
3、精確的運(yùn)功控制平臺(tái)，定位精度高，性?xún)r(jià)比更優(yōu)。
4、切割幅面更大，無(wú)需二次定位更快，一次完成切割，操作簡(jiǎn)單方便，效率更高。
5、專(zhuān)業(yè)操作軟件，界面友好，操作簡(jiǎn)單，使用方便，運(yùn)用自如，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)陌踩O(shè)計(jì)，一體化高集成設(shè)計(jì)，安裝方便。
6、非接觸加工，更能保護(hù)電路，切覆蓋膜不發(fā)黑，外形加工邊緣光滑漂亮整體效果堪稱(chēng)完美。
7、采用高精度CCD自動(dòng)定位，機(jī)器精度高，不出現(xiàn)偏位現(xiàn)象。
