型號： WI-1W30/50-AR
WI-1K20-AR
該產品通過巧妙的特殊設計，使得激光能夠以線材為軸心進行旋轉，可以快速的對線材的絕緣層或屏蔽層進行切割，能夠實現較粗的電子線和同軸線的絕緣層和屏蔽層的切割。
粗線的傳統加工
非接觸式加工，無硬件損耗，線材不會發生形變；
適應1-15mm的粗線加工；
加工方式靈活，可以實現環切和中剝；
高效率的加工方式，能夠在數秒內完成線材的加工；
能夠適應非規則截面線材的加工，激光的短焦距既保證了不會傷及內層，又能覆蓋需要加工的部位。
用于較粗的電子線和同軸線的絕緣層和屏蔽層的切割，適用于連接器、航天、通訊、醫療及電子工業等行業，能夠滿足1-15mm的粗線加工。
