型號：WL-1K115/50-F
激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。
錫球焊接適用于精度非常高，加工材質對于溫度比較敏感，不適宜于直接加工；
錫球的范圍較大，錫球直徑從50um~760um，適用于這個范圍要求內的精密焊接。
技術優點
● 加熱、熔滴過程快捷，可在0.2s內完成；
● 在焊嘴內完成錫球融化，無飛濺；
● 不需助焊劑、免除二次清洗過程，最大限度保證電子器件壽命；
● 錫球直徑最小0.05mm，符合小型化發展趨勢；
● 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接；
● 良品率高；
● 配合圖像定位系統適合流水線大批量生產。
本設備可用于晶圓，光電子產品，MEMS，產品傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。
