新聞資訊 > 企業動態2010年6月10日，武漢市科技局在我公司會議廳主持召開了由我公司自主完成的武漢市科技計劃項目“大功率半導體激光器綜合微創治療儀系列產業化”的驗收會。驗收會上我公司CEO王鋒同志作為項目負責人向驗收組作了項目研制工作報告和技術研究報告，驗收組對驗收材料進行審閱后，認為項目取得了具有完全自主知識產權的重要技術成果，完成了項目計劃任務書中所規定的主要指標，并一致同意該項目通過驗收。
半導體激光綜合治療儀結構主要包括：激光二極管和光纖輸出耦合模塊、電源系統、電路控制系統、安全控制系統、打印機和嵌入式電腦系統。用戶通過觸摸屏對治療儀進行參數的設置和調節，然后控制激光的輸出，激光通過光纖傳輸，實現大功率、高密度的激光束，通過對組織的微創切割、凝固和汽化效果達到治療的目的。儀器配備不同的接觸式和非接觸式光纖，實現不同的治療方式。
自第一款半導體激光醫療產品成功上市以來，我公司一直緊跟世界技術發展潮流，貼近市場，潛心研究，完善產業化工作，實現批量化生產。本項目產業化的實施，促進了國家微創外科醫療產業和半導體激光產業的大發展，我公司成為武漢半導體激光醫療儀器系列產品的國內生產基地，填補了湖北省和國內產業鏈空白，實現了進口替代和產品出口，具有很好的經濟和社會效益。
另外大功率半導體激光綜合微創治療儀系列產品高技術產業化示范工程，2008年被國家發改委列入生物醫學工程高技術產業化專項。
